bob综合体育官方app下载ios版 -  Apple store

bob综合体育官方app下载ios版

bob综合体育官方app下载ios版 新闻
想实连接产品与市场,引导客户需求,创造"芯"型科技。
电子行业:美芯片英亚体育(中国)-官方网站法案凸显晶圆制造价值 设备
发布时间:2022-08-05 05:30 来源:未知 点击次数:

  7月20日,美国参议院周二投票通过精简版立法,将提供约520亿美元的补贴,支持美国芯片制造;本周末或下周初众议院将对法案的通过与否进行最终投票。

  美芯片法案重视晶圆制造,通过立法支持本土半导体产业根据美国国会预算办公室(CBO)的估计,美国正在推进的芯片法案将在未来10年内使得政府预算赤字增加793亿美元,其中包括向美国制造商提供520亿美元的拨款和补贴、30亿美元的研究活动资金以及减少的242亿美元税收收入。美国对制造产业的大量投资,突出了对半导体产业的重视,尤其重视晶圆制造环节。

  美限制半导体制造企业在建厂,内资供需比例将严重失衡美国芯片法案规定,若半导体制造企业在中国建设或扩大半导体制造厂,企业将无法获得补贴,旨在限制中国快速发展的芯片产业。根据ICInshghts的报告,2021年总部位于中国的企业生产了价值123亿美元的芯片,在1865亿美元芯片消费市场中占比6.6%,供需缺口达15倍多,供需比例严重失衡。为提高芯片自主可控,国家政策的支持、大基金一期、二期的成立都推动了国内芯片产业的发展。在国内外双重环境下,内资晶圆厂的资本支出有望持续大幅增加以应对巨大的供需缺口,对上游的半导体设备材料企业也将带来较大的需求拉动。

  资本开支提升下直接带动设备需求,投产后材料需求将持续高增长当前国内芯片自给率仅为6.6%,供需缺口超过15倍;而2021年国内12寸芯片产能仅约为58万片/月,预计2025年达到154万片/月,产能扩大1.7倍多,供需缺口仍然较大,亟需晶圆厂扩大资本开支以提升产能供给。晶圆厂投资中占比最大的是设备购置,约占80%左右,若国内晶圆厂持续加大产能扩张速度,将直接带动半导体设备需求;而随着晶圆厂投产,材料的使用量也将随着产能增加而增加。国内供给来看,国内刻蚀设备、薄膜沉积设备、英亚体育(中国)官网-英亚体育网页登录入口CMP设备、清洗设备等供应商均在28nm及以上制程取得了突破性进展,能够为晶圆厂扩产提供设备支持;材料端,硅片、特种气体、光刻胶、抛光材料等企业在相关领域也都有较为出色的研发成果,有望为晶圆厂地持续经营提供保障。

  随着晶圆厂持续扩大的资本开支以及后续产能的释放,设备材料行业将逐步放量,建议关注半导体设备平台型公司北方华创、中微公司、盛美上海,细分领域设备龙头拓荆科技、华海清科,刻蚀设备零部件龙头神工股份,以及细分领域材料龙头雅克科技、立昂微、南大光电、金宏气体等。

关注我们: bob综合体育官方app下载ios版 -  Apple store
Copyright © 2021 bob综合体育官方app下载ios版 版权所有苏ICP12345678